Les circuits imprimés double face trous métallisés :

• Classiques : Pistes > 150 microns,  FR4, Vernis photo-imageable.
  
  
• Haute densité : Pistes ≤ 150 microns, FR4
  
  
• Spéciaux (cuivre épais, circuits fins, jumpers , blindages, circuits dorées, hard gold, avec trous non métallisés, poinçonnés, collés sur base aluminium, etc…).

Les circuits imprimés multicouches :

• Classiques (4, 6 couches), FR4, vernis photo-imageable.

• Spéciaux (cuivre épais, circuits fins, hard-gold, etc...)

• Complexes  (8 à 20 couches).

• Haute densité (HDI) : Technologies des micro-vias, build-up, trous laser, pistes très fines, etc…

• Low cost CPTH : trous polymères en cuivre. 4 couches, FR4

• Fonds de panier : circuits épais, technologie  press-fit , grandes dimensions