ICAPE Group will be present at:
IPC show 2013 at San Diego, Convention Center, USA
19-21 February, 2013, Booth #2327
Electronic Americas 2013 at São Paolo, Parque Anhembi, Brazil
1-5 April, 2013, Booth #B87
ExpoElectronica 2013 at Moscow, Crocus Expo, Russia
10-12 April, 2013, Pavillon 1 / Hall 3 / Booth #N21
PCB de tecnologías especiales:
• PCB con base de aluminio o chapa de acero (electrónica de potencia, LED iluminación, motores eléctricos). • PCB sobre base de teflón (radio frecuencias y aplicaciones de antena). • PCB en epoxi o cerámica. (Aplicaciones de alta frecuencia con necesidad de ahorro de costos) • PCB Híbrido en material cerámico crudo (aplicaciones hiperfrecuencias). • Golden PCB con oro duro para pistas de contacto o contactos giratorios • PCB con cobre espeso: SS, DS y ML PTH (electrónica de potencia). • PCB con Invar, molibdeno, etc. (Aplicaciones aeronáuticas). • PCB muy largos (aplicaciones de la antena). • PCB con almohadillas de oro para COB (Chip On Board) • PCB multicapas con impedancia controlada • PCB con pistas de cobre espeso incorporadas • PCB con componentes resistivos incorporados. • PCB Simple Capa con remaches insertados.